【技术】星源材质5月26日融资买入及两融余额变动

星源材质5月26日获融资买入1.41亿元，当前融资余额10.70亿元，占流通市值的5.05%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券偿还6700股，融券卖出5600股，融券余额179.58万元，低于历史10%分位水平。

两融余额合计10.72亿元，较昨日上升1.85%，超过历史70%分位水平。