容大感光PCB感光干膜受关注，CoWoP技术推动材料需求

调研报告指出CoWoP技术在边缘计算、光模块等领域具备替代潜力，其实现依赖高频高速树脂、干膜光刻胶等核心材料。容大感光作为PCB感光干膜供应商被列入建议关注名单，该技术路线可能提升公司相关材料需求。但报告同时提示技术创新和市场需求存在不确定性风险。