【经营】容大感光披露mSAP光刻胶技术储备与规划
2026-05-11
容大感光在5月11日的业绩说明会上表示,公司目前暂未实现mSAP工艺相关的光刻胶产品销售。
鉴于mSAP技术在高端PCB及先进封装领域的广阔应用前景,公司已将该方向纳入技术储备与产品规划,目前公司正积极推进相关研发布局。
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鉴于mSAP技术在高端PCB及先进封装领域的广阔应用前景,公司已将该方向纳入技术储备与产品规划,目前公司正积极推进相关研发布局。
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