【经营】容大感光新增“先进封装”概念并推进产品市场化

2026年5月28日，容大感光新增“先进封装”概念。

据同花顺数据显示，基于2026年5月27日互动易信息，公司在光刻胶领域深耕多年，相关技术积累可延伸至玻璃基板等新型封装载体应用场景。目前，公司已有相关产品通过部分客户验证并形成小批量销售；公司高度重视先进封装带来的材料国产化机遇，已将高端光刻胶及配套材料纳入中长期战略发展重点。经过长期技术积累，公司已开发出多款适用于先进封装基板的高端光刻胶样品，目前正积极推进客户送样验证及前期市场导入工作。后续公司将结合客户需求及验证进展，有序推进相关产品的市场化进程。