【经营】容大感光表示对日系特定原料采购依赖将逐步降低
2026-06-23
PCB光刻胶原料已基本完成国产化替代;
显示及半导体光刻胶用高端树脂及PAG材料,已与国内头部原料企业开展联合验证,部分型号新增本土稳定供应商,进口原料占比逐年下降。随着自主树脂合成能力提升,对日系特定原料的采购依赖将逐步降低,有效对冲出口管制风险。
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显示及半导体光刻胶用高端树脂及PAG材料,已与国内头部原料企业开展联合验证,部分型号新增本土稳定供应商,进口原料占比逐年下降。随着自主树脂合成能力提升,对日系特定原料的采购依赖将逐步降低,有效对冲出口管制风险。
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