容大感光:1—1募集说明书申报稿

容大感光计划2024年以简易程序向特定对象发行股票，募集资金2.44亿元，主要用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目和补充流动资金。此次发行有助于提升公司技术实力，扩大高端产品产能，满足市场需求。