美联新材EX树脂性能领先，瞄准算力与半导体高端应用

美联新材在互动平台回应投资者关于EX树脂技术优势的提问。

公司表示，其控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（即碳氢树脂材料）数据传输速度快，信号损耗低，在15GHz下的介电常数Dk为2.54，介电损耗Df为0.0006，性能指标达到国际领先水平。

该材料是生产高端覆铜板的重要基础材料，终端可应用于算力中心、机器人、智驾、通信及半导体芯片封装等前沿领域。