美联新材融资净偿还，余额低位显分歧

美联新材1月6日获融资买入1869.52万元，融资偿还2810.58万元，融资净偿还941.06万元。

截至1月6日，融资余额为3.88亿元，占流通市值的4.92%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。

融券方面，融券余额为0元，但超过近一年70%分位水平，处于较高位。