【观点】美联新材M9材料量产扩产，卡位高端赛道

碳氢树脂作为高端电子芯片封装材料，在AI算力、5G基站等领域需求持续增长。美联新材采用超低极性改性路线，其控股孙公司辉虹科技生产的M9材料苊烯树脂已实现量产，并规划产能从200吨/年扩至500吨/年，产品可应用于M9级高端覆铜板，目前正配合下游客户进行验证。这显示美联新材在国产高端材料领域的技术进展和市场潜力，随着行业国产化突破，公司有望受益于需求爆发。