【观点】美联新材业务受关注，HBM封装等驱动大涨

天风证券近日研报指出，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2—3倍、价值量提升4—5倍，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。

美联新材的EX电子材料已通过HBM堆叠封装工艺验证并批量供货国际知名覆铜板厂，用于M8/M9级半导体芯片封装；同时，公司钠离子电池材料产能已部分建成，色母粒业务处于行业领先地位，这些因素被市场视为股价上涨的驱动原因。