【观点】AI驱动PCB需求，美联新材等国产树脂受关注

AI投资高景气驱动全球PCB市场持续扩张，高端产品如HDI板和封装基板需求强劲，高频高速覆铜板向高性能电子树脂升级。

国产材料厂商加速市场拓展，美联新材通过辉虹科技布局EX聚烯烃树脂材料，已有200吨/年产能，可用于M8、M9级高频覆铜板，客户和应用领域持续拓展。

投资建议关注东材科技、圣泉集团、宏昌电子、美联新材、七彩化学等公司，以把握AI产业链机遇。