【技术】美联新材融资余额高位下滑

美联新材5月6日融资买入3938.14万元，融资偿还4689.14万元，融资余额4.30亿元，占流通市值的6.75%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出和偿还均为0，融券余额0。

两融余额合计4.30亿元，较昨日下滑1.72%，超过历史70%分位水平。