美联新材：公司的EX电子材料可应用于通信领域及半导体芯片封装领域

投资者询问美联新材产品在国产芯片领域的应用及国内市场占有率，并了解2025年核心产品规划。公司回应称EX电子材料可用于半导体芯片封装，普鲁士蓝钠离子电池市场潜力大；三聚氯氰国内市占率约50%，未来盈利空间持续提升；色母粒行业发展空间巨大，子公司四川项目已开工，设计年产能30万吨白色母粒，有助于降低成本和增强竞争力。公司产品及规划布局详情将披露于2024年度报告。