天铁科技融资余额处高位 融券活动增加

12月5日，天铁科技当日融资买入684.03万元，融资偿还943.98万元，融资净买入-259.95万元。截至12月5日，天铁科技融资融券余额合计5.27亿元。

当前融资余额5.26亿元，占流通市值的6.29%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，天铁科技12月5日融券偿还0.00股，融券卖出4.48万股；融券余量8.27万股，融券余额62.02万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。