券商关注新雷能电源业务进展

2025-12-18

根据券商分析，谷歌TPU（v5p/v6/v7）的供应链结构发生变化，其硬件代工环节由天弘科技（Celestica）承接，而架构则转向高密度液冷OCS。在OCS产业链中，电源环节的进展值得关注。其中，新雷能在电源领域的进展被特别提及，分析师认为需要持续跟踪其后续发展。

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