利安隆跨界投资电子粘胶剂,布局新增长点
2025-12-02
利安隆以自有资金5000万元对深圳斯多福新材料科技有限公司进行战略投资,交易完成后持有其25%股权。
斯多福深耕电子粘胶剂行业,产品广泛应用于半导体封装、显示面板及新能源汽车等领域,其高端产品长期依赖进口,斯多福是国内少数掌握异方导电胶、纳米压印胶等核心技术的企业。
利安隆表示,此次投资符合公司向新材料领域拓展的战略方向,现有电子级PI材料业务与斯多福在技术研发及客户群体方面存在协同空间。
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斯多福深耕电子粘胶剂行业,产品广泛应用于半导体封装、显示面板及新能源汽车等领域,其高端产品长期依赖进口,斯多福是国内少数掌握异方导电胶、纳米压印胶等核心技术的企业。
利安隆表示,此次投资符合公司向新材料领域拓展的战略方向,现有电子级PI材料业务与斯多福在技术研发及客户群体方面存在协同空间。
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