飞荣达3D VC技术领先，微泵液冷技术推动散热产业升级

飞荣达官网显示其3D VC技术经中兴实测验证，相比传统方案可降低整机温度超10℃，且基板均温性达3℃以内。报告指出微泵液冷技术在2025年取得突破，艾为电子和南芯科技分别推出压电微泵驱动芯片并计划四季度量产，该技术可使手机、PC等终端散热效率提升。同时行业数据显示，数据中心液冷渗透率加速，HBM芯片散热升级至液冷方案，推动散热材料向高导热碳基材料迭代。