【观点】行业报告提及飞荣达为国内代表企业

华经产业研究院发布《2026—2032年中国半导体热界面材料行业市场深度评估及投资方向研究报告》，指出随着AI服务器、边缘计算及高阶智能驾驶芯片出货量大幅增长，推动对高导热、高可靠性TIM材料的迫切需求。

报告分析，半导体热界面材料行业竞争激烈，高端市场由国际企业主导，但国内企业由于较低的生产成本和技术水平不断提高，产品市场份额加大，代表企业包括飞荣达等。该报告对行业发展趋势、竞争格局进行了专业预判，为企业投资决策提供参考。