长川科技布局面板级封装设备，行业前景广阔但需攻克技术难关

国泰君安研报指出，扇出型面板级封装（FOPLP）技术发展潜力大，预计2027年前后在AI、5G等先进领域广泛应用。长川科技已推出针对面板级封装的设备，与芯碁微装、盛美上海等公司共同布局该领域。但技术仍面临设备成本、供应链协同、材料兼容性等挑战。