半导体封装设备市场增长，长川科技等企业受益

2024年中国半导体封装设备销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约74.78亿元。政策支持推动国产化进程，长川科技作为国内半导体封装设备企业之一，受益于行业增长和技术升级需求。全球市场中ASM太平洋、库力索法等国际巨头主导，但中国企业在功率器件、先进封装等领域加速突破。行业向高精度、智能化方向发展，新能源汽车和AI芯片应用拓展带来新增量市场。