半导体封装设备市场持续增长，长川科技等企业受益

半导体封装设备行业近年来持续增长，2024年中国销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约74.78亿元。政策方面，2024年多部门推动关键技术标准攻关，2025年支持数字人才培育。长川科技作为行业相关企业，其业务涉及封装测试设备制造。传感器等关键零部件技术升级将推动行业向智能化发展，利好产业链企业。