中国半导体设备投资大增 长川科技等设备商迎利好

2025年上半年中国半导体设备投资同比增长53.4%，其中晶圆制造领域投资2340亿元，半导体材料领域投资593亿元，第三代半导体材料和电子特气成为重点投资方向。投资建议中明确推荐长川科技为半导体设备领域标的。西安奕材科创板过会并加速12英寸硅片产能扩张，其全球市场份额有望超10%。