长川科技测试分选机中标占比45% 市场份额领先

华经产业研究院报告显示，测试分选机行业下游主要应用于半导体与集成电路封装测试领域，2024年中国大陆集成电路封测市场规模达3146亿元，同比增长7.14%。国内部分项目测试分选机中标结果显示，长川科技占据最大市场份额，中标数量115台，占总中标数量的45%。长川科技主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，2024年公司分选机收入为11.9亿元。