长川科技入选半导体终测设备国内头部企业
2025-09-22
半导体制造后道终测环节的目的是测试封装后芯片的功能、性能、可靠性以剔除不良品,相关设备包括分选机和测试机,国内头部企业有长川科技、华峰测控、金海通。
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