长川科技先进封装设备导入大厂 业绩预增
2025-09-23
长川科技半导体设备先进封装业绩预增,推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备,产品导入日月光、长电科技等封测厂商,实现测试机、分选机部分替代,获机构净买入。
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