长川科技内江基地二期开工 未来年销将超20亿

长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目于10月28日正式开工。该基地总投资10亿元分两期建设，一期已于2023年10月投产运营。二期项目建筑面积约14.2万平方米，包含研发制造厂房、研发楼及活动中心，预计2027年2月竣工投用。项目全面建成后，将成为国内外一流的半导体测试设备智能制造基地与研发服务中心，业务范围覆盖西南地区并辐射全国，届时可实现年销售收入超20亿元，新增就业岗位超3000个。