【市场】先进封装受益AI算力，长川科技跻身核心设备商

文章深度剖析了先进封装技术在AI算力芯片成本与性能平衡中的核心作用，指出通过芯粒集成和2.5D/3D封装可突破单芯片尺寸上限并控制成本。

随着AI驱动先进封装市场快速增长，报告梳理了产业链核心环节，并将长川科技列为设备厂商中的关键标的之一，但未提供具体公司动态或数据。