【观点】券商分析半导体需求与机遇
2026-03-06
受AI芯片与HBM内存需求驱动,2026年亚洲半导体大厂资本支出或将大幅增长,半导体设备与先进封装产业链迎来订单预期。华鑫证券指出,英伟达提前预订玻璃纤维布产能,用于CoWoS封装的IC基板交付周期延长,供应紧张态势预计维持。
中信建投证券认为,模拟IC行业拐点已现,AI数据中心相关需求成为核心引擎,国内在服务器、光模块等方向布局较深的模拟厂商有望实现弹性增长。
中信建投证券认为,模拟IC行业拐点已现,AI数据中心相关需求成为核心引擎,国内在服务器、光模块等方向布局较深的模拟厂商有望实现弹性增长。
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