【观点】半导体设备国产化加速，长川科技受益

报告分析半导体设备行业，指出AI正在推动先进制程进入新一轮上行周期，逻辑端向GAA演进，存储端HBM带动DRAM制程升级，400层以上3D NAND堆叠对刻蚀和薄膜沉积设备提出更高要求。随着外部限制收紧，国产设备导入进程加快，预计2025年国内半导体设备整体国产化率将提升至22%。

长川科技作为核心标的之一，在测试环节持续突破，有望受益于行业增长和国产替代趋势。