【观点】半导体智能制造行业分析提及长川科技

2026年4月9日，中研普华发布《2026—2030年中国半导体智能制造行业竞争格局分析及发展前景预测报告》。

报告分析认为，AI技术正从辅助工具转变为制造系统的核心大脑，数字孪生和具身智能机器人将规模化应用，先进封装技术持续突破。

在竞争格局中，报告提到长川科技作为主要国产测试设备企业之一，并指出国产设备整体国产化率从2024年的25%提升至2025年的35%。