【观点】东吴证券研报看好半导体设备行业景气上行与国产化加速

2026-05-20
长川科技
强烈正面买入
查看报告
东吴证券研报分析认为,在AI算力需求爆发的背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。中国晶圆产能全球占比仍低于销售占比,先进逻辑端与存储端龙头企业资本开支维持高位,扩产动能具备持续性,支撑前道设备景气度中长期上行。

此外,国产设备自主可控进程进入加速阶段,测算显示半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%,预计2025年有望达到22%,后续具备广阔提升空间。其中,平台型厂商覆盖面扩大、技术持续突破,有望在先进制程与先进封装领域获得更大份额。
点此打开小程序
免费查看完整AI分析结果
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
本页面内容由AI大模型基于公开市场信息及用户生成内容整合、分析、计算后生成,输出形式包括但不限于报告、评分、分析结论等。
AI技术处于发展阶段,其训练数据、算法逻辑及输出结果存在固有局限,用户生成内容具有主观性、碎片化特征,本公司无法保证内容的真实性、准确性、完整性或时效性。
本页面内容仅为希财舆情宝用户提供一般性参考,不代表希财舆情宝或本公司的官方立场,不构成对任何行业、公司或投资标的的推荐、价值判断或收益承诺,页面中提及的投资标的仅为举例说明,绝非投资建议。
投资决策涉及重大风险,请你务必采取以下措施:通过官方渠道核实关键信息,咨询持牌金融机构或专业投资顾问的意见,本页面内容不应作为你投资决策、交易操作或其他行动的依据。
投资有风险,决策需谨慎。在任何情况下,希财舆情宝或本公司不对任何人因使用本页面内容导致的直接或间接损失承担责任。
舆情宝小程序上线了! 功能体验更加丝滑
打开