【观点】台积电推进玻璃基板封装,长川科技测试设备需求受益
2026-06-17
台积电正与日本Ibiden、群创推进CoPoS与玻璃基板合作,旨在解决下一代高性能计算芯片的封装难题。长川科技作为半导体测试设备领先企业,在玻璃基板封装良率提升和量产爬坡阶段,测试设备需求同步增长。
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