【市场】半导体设备板块修复拉升，长川科技大涨超6%

8月4日，半导体设备板块大幅拉升，长川科技大涨超6%，华峰测控、中科飞测等跟涨。板块走强一方面受前一交易日ETF超跌反弹需求带动，另一方面受龙头中微公司盘后半年业绩预告落地提振。经历近一个月回调后，多家设备龙头估值明显回落，长川科技近1月市盈率从122倍降至约92倍，估值压力有所释放。

展望8月，板块催化节点密集：闪迪财报、长鑫科技纳入MSCI、A股中报披露期以及英伟达财报等将相继落地。机构认为，市场叙事已从“担忧高投入低回报”切换为“盈利兑现与技术突破”，板块磨底期信心逐步回升。