【经营】苹果测试长鑫存储芯片强化扩产预期，长川科技作为设备龙头受益

8月10日半导体板块呈现明显分化走势，设备端走强、设计端走弱。

设备端上涨的核心催化是苹果测试长鑫存储芯片用于iPhone和MacBook，强化存储扩产预期，长川科技作为半导体设备龙头将直接受益，叠加设备端前期调整充分，引发资金从设计端向设备端切换。

设计端走弱的原因是寒武纪中报营收环比增速放缓，市场担忧AI芯片高增长可持续性。