【市场】先进封装产业链因产能趋紧与涨价预期受市场关注

8月17日，先进封装产业链受到市场关注。中信证券最新数据显示，全球主要封测厂2026年二季度收入同比普遍增长约26%至36%，部分产能接近满载，台积电、日月光涨价进一步强化订单外溢预期。

AI/HPC对Chiplet、HBM及高密度互联的需求持续扩张，面板级封装、光互连量产进程前移，资本开支正向基板、材料、设备及测试环节传导。文章据此梳理了关键环节及相关A股公司业务布局。