【市场】先进封装板块走强 长川科技为后端测试设备核心供应商

A股号外 2026-08-18
长
长川科技
弱中性买入
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2026年8月17日A股先进封装板块明显走强，核心驱动为AI GPU、AI ASIC与HBM持续放量，推动Chiplet、2.5D/3D、CoWoS等先进封装需求提升，叠加海外封测厂稼动率接近高位、关键材料国产化预期升温。

先进封装产业链覆盖封装代工、IC载板、封装材料、后端设备与测试等多个环节，长川科技属于后端设备与测试环节核心提供商，为高复杂度芯片的量测及测试环节提供设备支持，保障芯片良率与最终交付
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