【观点】券商深度研报看好后道测试环节价值重估

财通证券发布研报《再谈韬定律：我们为什么看好后道测试环节？》，深度分析了华为提出的“韬定律”芯片架构及其对产业链的影响。报告核心观点认为，后道测试环节从传统质检升级为量产核心刚性关口，并从量、价、国产替代三重维度论证了该环节的结构性扩张机遇。

报告指出，随着“逻辑折叠”技术商业化落地，芯片堆叠良率成为关键，测试道次和复杂度将大幅增加。测试成本占芯片总成本比重抬升，且国产设备与服务份额提升窗口持续打开。基于此，研报建议关注后道测试产业链，并将长川科技列为核心标的之一。