【观点】测试设备高景气验证先进封装产线进入产能爬坡期

先进封装进入千亿级资本开支周期，设备端是最灵敏的景气度温度计。测试设备作为扩产周期的滞后指标，其当前高景气状态意味着先进封装产线已从设备安装阶段进入产能验证和爬坡阶段，订单释放仍在持续。

这一轮设备端景气并非短期脉冲：技术迭代快导致设备更新频率高于传统封装，叠加关键设备国产化率仍处低位带来的份额提升弹性，使得测试设备龙头的订单能见度比市场普遍预期更远。