三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

东吴证券发布半导体行业点评报告，指出三星与长江存储在先进封装技术“混合键合”方面达成合作。该技术难度较大，设备供应商主要为海外公司，但国内企业如拓荆科技、迈为股份等也已布局相关设备。投资建议中提到长川科技在后道封测领域具有发展潜力。报告还提示了下游扩产速度和设备国产化进程不及预期的风险。