【半导体*周尔双】三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储（YMTC）合作，关注先进封装技术“混合键合”。YMTC在3D NAND的混合键合技术上拥有强大专利积累，三星通过与YMTC达成许可协议以规避未来风险。该技术可提高性能和散热特性，设备供应商主要为海外公司，但国内拓荆科技、迈为股份等也在布局相关设备。长川科技作为后道封测设备供应商之一被提及。