金太阳:公司参股公司东莞领航电子新材料有限公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力
2024-12-30
金太阳参股公司东莞领航电子新材料有限公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力,部分CMP抛光液产品已实现销售,其余产品正在国内头部客户验证导入中。
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