【经营】富瀚微2.5T算力芯片Q2量产

富瀚微在分析师会议上透露2026年新产品规划，包括AIISP芯片、边缘侧芯片和AIoT芯片。

端侧AI产品具体进展：量最大的芯片预计3月发布；2.5T算力芯片客户已开发，预计第二季度量产，应用于XVR支持文搜大模型、高端AI前端摄像机、NAS等；更大算力芯片8—10T预计第三季度流片。

此外，公司AI眼镜产品今年将陆续量产，下一款计划8月推出。