【观点】CPO驱动先进封装爆发，中国半导体迎机遇

AI算力时代，铜缆互连因信号衰减和功耗成为瓶颈，CPO（共封装光学）通过将光引擎与核心芯片封装在一起，成为突破算力瓶颈的关键方案。

台积电宣布硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，这被视为CPO产业化的里程碑事件。

先进封装技术如倒装芯片、硅中介层和混合键合是实现CPO的微观工艺基础，将推动封装环节价值量和技术壁垒提升。对中国半导体产业，这提供了绕开制程限制、通过封装优化实现追赶的战略机遇，并直接拉动国产设备和材料需求。