捷捷微电：公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段

捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科技大学合作研发第三代半导体材料（如SiC和GaN）的半导体器件。公司已拥有5件碳化硅和氮化镓相关发明专利及5件实用新型专利，并有更多专利在申请中。目前，公司有少量碳化硅器件封测业务，但尚未进入量产阶段。