新劲刚子公司SiP技术积累深厚，微组装实验室规划曝光

新劲刚在互动平台回应投资者提问时表示，其子公司仁健微波在SiP（系统级封装）技术领域进行了多年的探索和积累，可有效支撑客户在相关场景下的应用需求。

同时，基于客户需求，子公司宽普科技在新厂区已规划了微组装实验室的建设，以增强在射频微波产品领域的研发配套能力。