光莆股份投资企业布局钻石芯片散热材料，跻身半导体技术前沿

光莆股份通过投资的化合积电公司，生产用于芯片散热的金刚石热沉片，涉足第四代半导体材料钻石芯片领域。该公司与多家企业共同被提及在钻石芯片及培育领域具备技术优势，可能受益于该前沿技术的产业化发展。