光莆股份将携先进光集成传感器产品亮相光博会

2025年9月15日，光莆股份宣布将在光博会上展示其2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶和消费电子等多个前沿科技领域，体现了公司在光集成传感器领域的技术实力和应用拓展能力。