光莆股份投资企业金刚石热沉片用于芯片散热
2025-10-22
光莆股份是人造金刚石主要企业之一,其投资的化合积电公司的金刚石热沉片可用于芯片散热。当前金刚石半导体正从研发向应用推进,面临材料生长等挑战,但潜力加速释放,多家企业布局该领域。
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