光莆股份回应3D叠Die封装产品布局情况

光莆股份在互动平台表示，公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用于智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等领域。
该产品与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源但存在差异，且应用领域不同。
目前公司尚未布局该领域，未来将根据技术沉淀和产业趋势关注该领域发展。