【经营】光莆股份聚焦光电集成与智能传感器，推进赛勒光电合作及AI技术应用

光莆股份在业绩说明会上表示，2026年将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域，探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸，从光传感互用至光通信的光引擎、光应用等领域。

公司推进与赛勒光电的增资及合资合作，形成技术互补与产业链上下游协同，共同打造PIC光引擎产品的全链条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和交付能力。

同时，把AI植入光电集成传感器，打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件，为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件，并加速跨国经营体系成熟，推动光电集成传感业务规模化、高端化发展。